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封裝式壓電陶瓷促動器集成高可靠性、疊堆式、低壓/高壓PZT壓電陶瓷，外部由柱形金屬外殼保護。適當?shù)膬?nèi)部機械預載力可適用于高負載、高動態(tài)應用。它非常適于集成到定制型運動設備，提供納米級分辨率，行程可長達260微米，微秒級響應時間，且外形殼體非常緊湊。 

封裝式壓電陶瓷促動器的大出力特點，使其非常適于機床、主動振動絕緣或自適應力學等；小體積、高諧振頻率的特點又使其非常適于掃描顯微、激光調(diào)諧、光束偏轉(zhuǎn)、膜片鉗或顯微光刻等應用。 

封裝壓電陶瓷促動器可分為開環(huán)（無定位反饋傳感器）和閉環(huán)（集成定位反饋傳感器）版本。開環(huán)下，它的分辨率是無限制的，主要受控制設備的噪聲限制，而閉環(huán)版本，會解決壓電陶瓷本身的遲滯和蠕變問題，大幅改善其重復性和穩(wěn)定性。

所謂環(huán)形封裝壓電促動器即中心具有通孔的壓電陶瓷促動器，該通孔可用于通光，也可用于其他特殊結(jié)構(gòu)等。環(huán)形封裝壓電陶瓷配有鏡片轉(zhuǎn)接帽，以方便鏡片固定安裝。

以芯明天HPSt150/14-10/55VS22環(huán)形封裝壓電促動器為例，它的中心通孔為φ9mm，詳細參數(shù)如下。

型號：HPSt150/14-10/55VS22

標稱行程：47μm@150V

剛度：50N/μm

推/拉力：3000/250N

靜電容量：11μF

諧振頻率：9kHz

長度L：71mm（不含轉(zhuǎn)接頂端）